Digitales Temperatursensor-System

Wegen des hohen Verkabelungsaufwands und den damit verbundenen Kosten werden Temperaturen innerhalb thermischer Speicher (Wärme- und Kältespeicher) und Komponenten häufig nur rudimentär gemessen. Die geringe Anzahl von Messstellen führt zu einem nur schlecht aufgelösten Temperaturprofil. Entsprechend kann auch der für eine optimale Betriebsstrategie essentielle Ladezustand nur sehr ungenau bestimmt werden.

Das am Fraunhofer IISB entwickelte Temperatursensor-System besteht aus folgenden Komponenten:

  • Sensormodul für den Einsatz innerhalb eines thermischen Speichers mit achtTemperatursensoren je Modul und integrierten Auswertungsfunktionen (Mittelwerte, Filter usw.).
  • Mastermodul zur Abfrage der Sensormodule und zur Kommunikation mit übergeordneten Systemen (z. B. SPS oder GLT).
  • Mit der momentanen Hard- und Firmware ist die Verwendung von bis zu 98 Sensormodulen mit einem Mastermodul möglich (das entspricht ca. 780 Messstellen).

Das Sensor-System bietet folgende Vorteile:

  • Geringe Produktionskosten: Zahlreiche Messstellen und somit hohe räumliche Auflösung möglich
  • Einfache Verkabelung: Nur ein vieradriges Kabel notwendig dank der digitalen Kommunikation
  • Hohe Genauigkeit: Kalibrierte Sensor-Bausteine und keine Messfehler durch Messleitungen
  • Flexibilität: Sensormodule können variabel kombiniert werden, die Adressvergabe erfolgt automatisiert
  • Erweiterbarkeit: Einfache Integration weiterer Sensoren (z. B. Druck)
  • Konnektivität: Variable Schnittstellen nach außen

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